专业的pcb电路板 哪里买双层电路板实惠

广州市超峰电子科技有限公司是一家专业从事双层电路板的企业，自2011-08-16成立以来，全体员工奉行“质量至上、信誉至上、服务至上”的经营理念。我们凭借“好的产品、广阔的销售渠道、良好的商业信誉”在PCB电路板领域拥有很高的地位。供应的双层电路板热销于全国，收到广大客户的交口称赞。

双层电路板厂家的压合制作流程，相信大家都很想知道压合到底是什么，复杂么？下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时，较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

公司优化生产运作过程，实现效率和效益的结合，通过自身积累，现已拥有一批高素质的管理人才和技术人才，形成了一套科学的管理制度。我公司供应的双层电路板，站在用户角度，考量用户需求，提供银行转账的付款方式。同时产品能够在一周内发货，使产品在同中有着较高的发货效率，在客户群中建立了良好的信誉。

超峰电子公司形成了一批精干、效率高、专业化的技术队伍，公司主营的产品以双层电路板为主。公司坚持以满足客户需求为主要目的，换位思考，感悟客户需求；在向社会提供可靠的产品及服务的同时，不断拓展思路，健全产品的质量管理制度；引进高科技人才，提升产品及服务层次，不断提供给用户满意的双层电路板与服务。

开源节流促发展，挖潜增效续辉煌。全球能源越来越缺乏，PCB电路板的环保意识越发强化。超峰电子公司在未来的发展中也大力倡导节能减排的产品，未来双层电路板会在保证原有的质量以及使用寿命的基础上更加的环保节能。符合大众市场的需求又能为地球减能，实现企业经济效益与社会效益的结合。